深科技
先进封装 — 存储芯片 — 行业龙头
▍Chiplet（俗称芯粒，也叫小芯片）
简单理解为堆积木的叠装技术，让芯片的封装变的立体化，在保有芯片性能的基础上，还可以降低成本。Chiplet的方案，是可以将两个或多个14纳米的模块组合以堆积木的形式进行封装，实现5nm甚至3nm的技术。Chiplet的技术，可以不用让我们在14nm以上投入大量技术，在成本方面，还可以大大降低所需资金的投入，而且从意义上来说，将完全打破美国对我们的技术封锁，一旦该技术逐渐成熟，将实现中国在芯片半导体领域对欧美的弯道超车。这就是 Chiplet 技术的意义
▍Chiplet 成为市场火爆热点
最近Chiplet这个板块可谓是市场的主角，只要是封测相关的公司，不管你有没有这个技术，股价基本都涨了，晶方科技更是走了一个接近翻倍的填权行情，当然该公司是有Chiplet相关技术储备的。而通富微电是技术更成熟的一方，因为他是AMD的主要封测厂，业务占比超过50%，而AMD是有Chiplet的成熟产品的。其他的公司都相对平淡，但有一个芯片封测公司公司我觉得是被市场这波炒作遗忘了...
它就是深科技 000021
▍深科技 000021
公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平
▍深科技收购沛顿科技
深科技通过收购美国Kingston全资子公司沛顿科技100%股权；沛顿科技被授权使用美国Kingston和Payton公司所有的最新专利技术，为金士顿集团及其它世界大型DRAM制造商提供优质的芯片封装与测试服务。沛顿科技是全球第一大独立内存制造商金士顿和占全球硬盘市场份额76%的希捷和西部数据等行业巨头的重要供应商，为金士顿在中国大陆提供动态存储芯片封装和测试服务，是金士顿DDR4产品的主力封测服务商，为希捷独家供应硬盘磁头，为西部数据供应50%左右的盘片，还为国家存储器项目提供国产化替代芯片封测业务
公司具备行业领先的系统级封装，倒装FCBGA技术和多层堆叠封装工艺技术等，可实现LPDDR4/eMCP 的超多层堆叠，堆叠封装工艺与国际一流企业同步；面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司表示继续推动DDR5、GDDR5 等新产品的技术开发；公司是国内唯一具有与 Intel 开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套 Intel 服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现 Intel 平台的快速验证；日本研发团队主导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术，紧跟行业趋势和客户需求，不断增强公司产品的核心竞争力
▍进口规模有多大，国产替代规模就有多大
据工信部公开资料显示：中国芯片每年进口3100亿美元，其中内存芯片进口1200亿美元。自产最低端的内存芯片都不到市场总需求的5%。芯片种类繁多，但主要以cpu芯片和内存芯片为主，其中内存芯片占整个芯片行业的三分之一多。国内的封测企业主要有长电科技、华天科技、通富微电，但它们主要以cpu封测为主。而上规模的内存芯片封测企业目前国内则只有深科技的全资子公司沛顿科技。很多人士包括部分专业人士对这个问题都不太了解和清晰，深科技的沛顿公司作为国内的内存芯片封测龙头企业：具有唯一性、重要性和独特性
中国芯片进口替代是国家战略，受疫情和鞭策下，未来逐渐替代是大方向大趋势无疑更能确定的是进程在疯狂加速！国家投资长江存储、合肥长鑫两个存储项目各1500亿人民币是囯家重要的存储芯片项目。深科技与长江和长鑫或许已经建立了实质的合作。据预测其完全投产后，每年可带动行业1000亿元的封测产值，深科技目前封测业务属于高端封测其的毛利率是38%左右
▍国家大基金二期
2020年10月16日，沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及中电聚芯签署《投资协议》，共同出资设立沛顿存储，在合肥投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。大基金二期占比31.05%。2021年12月一期项目顺利投产。项目总投资约100亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及每月250万条内存模组产能
▍深科技在研发及市场拓展方面都有较大的突破
研发方面，公司成立了先进封装技术研发中心，引进高端人才，聚焦先进封装技术的研发及规划，研发人员超过100人。主要完成了POPt先进封装技术和FlipChip先进封装技术的研发，LPDDR5封装技术研发，以及Bumping技术项目的整体规划等。同时联合产业界/学术界资源，进行前瞻封装技术的预研。市场拓展方面，积极推进国内龙头存储企业的业务合作及技术合作
前景
深科技起初的定位是中电旗下的先进制造业务旗舰，在这个指导思想之下，已经朝着中国智造2025一线军团的目标迈进，收购沛顿科技迈出了第一飞跃大步棋。在到中美关系持续恶化芯片国产替代迫在眉睫的大前提大背景下，深科技的定调不再是中电的定调了已经直接提升到国家战略高度了
2020年5月19日原工信部（工业和信息化部主要职责为：拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。）副部长陈肇雄任职中国电子科技集团有限公司的董事长和党组书记（其原来是深科技的董事长）以及沛顿科技公司的人事变动等等一系列微妙变化很难让人不会对深科技抱有憧憬和遐想
免责声明：本文内容来自用户上传并发布，站点仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，信息仅供参考之用。